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加工技術
   精密微細加工
   鏡面加工
   
 


Si材、ガラス材などへ 厚み精度3μm の”片面鏡面研磨”、”両面鏡面研磨”が可能です。


 ・ MEMS基板
    φ150mm×50μmt仕上げ
 
 ・ 特殊基板
    ・ SOI基板活性層 調厚研磨
    ・ 金属充填基板 調厚研磨
       など
 
 
 



 ・ 単結晶シリコンボール 鏡面仕上げ
    サイズ φ0.8±0.01mm ~
 
 
 
 
 
 
 
 



 ・ 精密金型用 鏡面仕上加工 (面垂対策品)
 
 
 
 
 
 
 
 
 




~φ300mm セラミックス板に、平面度 3μm、平行度 ±5μm の鏡
面仕上げが可能です。
また、仕上面形状には、 凹状形状~凸状形状 を 基板中心部の振れ
幅で -50μm~+50μm、目標±3μmの精度で、コントロールしま
す。
 
 【写真右】
 平面研削による鏡面仕上げ + 溝入れ