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加工技術
   精密微細加工
   鏡面加工
   
 


母材からの切り出し、溝入れ・穴あけ・ダイシング加工など、各種成形加工を承ります。






  溝入れ・穴あけ・ダイシング加工               各種成形加工       球体加工(単結晶材料)



            セラミックス材料への微細加工例
   ・ 溝幅  : 30μm
   ・ 溝ピッチ  : 90μm
 
 
 
 
先端部の拡大写真
   ・ 加工工程:母材からの切り出し~溝入れ
 
 
  
 
 



                                     
            
ランガサイト材への微細加工
 ・ 脚部サイズ:400±2.5μmW×6mmL
 ・ 溝幅:800±10 μmW
 
 
 
 
 



平成15年度より、山梨県工業技術センター殿他が実施する産学官共同研究に参加。
 ”テフロン材料に施した微細溝ラミネート加工装置の開発(μ-TAS)   「微細溝加工技術の確立」”

       微細溝加工技術を確立した
「μ-TAS 微小流路パターン」
 
  
 
 
 
 
「μ-TAS用 微小流路パターン」
 の試作例
 
 
 
 
  
 



           石英治具
           成形加工
 ジルコニア製インプラント
           成形加工
     φ300セラミックス
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         シリコン治具
  段付加工/ザグリ加工